열접촉 저항에 관하여
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작성일 22-11-01 06:05
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여기서 방열판은 반도체의 발열을 외기로 옮기는 것뿐만아니라 반도체 접합부의 온도를 일정온도 이하로 유지 하는 작용을 하게 된다 또한 설계시 주의할 것은 접합부의 온도를 최대허용값의 80~９０％이하로 여유를 주고 설계해야 하고 실리콘 수지를 가능한 얇게 발라 주어야…(drop)
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방열판을 예로 들어 보면
반도체에서 발생하는 열의 방출을 최대화하기 위해서 방열판과 반도체 사이에 실리콘 조인 트를 형성하였다. 또한 방열성을 좋게하기 위해 가능하면 표면적을 넓혔다.
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